平成30年度ものづくり補助金制度を活用して、 小型軽量の次世代半導体・SiC（シリコンカーバイド）を活用した モジュラー型電源装置開発のためのテストベンチを導入しました。   この設備により品質評価の効率化を図り、早期製 […]

本社･工場を新築移転しました。            

｢有限会社テクノマジック｣から｢株式会社テクノマジック｣へ 社名変更いたしました。